来历:财联社
财联社9月11日讯(修改 周子意)印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)在最新讲演中称誉了印度在科技方面的潜力,并计划在本十年底将该国的电子工业规划扩展到5000亿美元。
周三(9月11日),莫迪在首都新德里市郊的一个芯片会议上宣布说话,称印度正试图招引更多芯片制作商,例如补助鼓舞苹果公司在该国拼装iPhone。据估计,印度当时的电子工业规划约为1550亿美元。
到目前为止,莫迪政府现已同意了价值超越150亿美元的半导体出资,其间包含塔塔集团提出的在印度树立第一家大型芯片工厂的提议,以及美国存储器制作商美光科技公司在古吉拉特邦想象的27.5亿美元的拼装工厂。
本月初,以色列高塔半导体(TowerSemiconductor)正寻求与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼协作,在印度西部出资100亿美元建造一家制作工厂。
在同一场活动上,来自印度和海外的芯片职业高管也概述了他们在印度的发展计划。例如,荷兰芯片制作商恩智浦半导体公司首席执行官Kurt Sievers指出,该公司将在未来几年在印度出资超越10亿美元,以扩展在该区域的研制实力。
半导体现已生长为一种至关重要的资源,全球地缘政治要素正让进口商们寻求出产地址多样化;各国也都在大举出资,以提振本地的芯片制作,保证从人工智能到电动汽车等技能所需的零部件供给。
【可重复使用的长征九号方案2030年首飞】财联社4月26日电,我国正研发新一代重型运载火箭长征九号。作为火箭中的“大力士”,它是载人登月、火星采样回来等使命不可或缺的运载工具。可重复使用的长征九号也在...
IT之家 4 月 26 日音讯,据央视报导,我国正研发新一代重型运载火箭长征九号,而且可重复使用的长征九号也在进一步规划中。作为火箭中的“大力士”,长征九号是载人登月、火星采样回来等使命不可或缺的运载...